PCB電路板廠家講解線路板孔銅鍍銅影響因素

信利佳在線路板生產中有著很多種工藝相輔才能制作成功線路板，在其中也會遇到各種問題，在一直以來屬于比較難以解決且也避免不了的問題。

問題大家都知道，主要在于除膠渣、化學沉銅和電鍍沉銅這些工藝當中；

其中除膠渣因素：主要影響因素是除膠強度和雜質K2MnO4濃度，盲孔內部的藥水交換不理想，除膠強度不足，易導致盲孔內部殘膠；電解效果太差影響沉銅層與內層銅的結合。

化學沉銅因素：主要影響因素是沉銅活性和沉積速率與藥水的循環交換能力，活性太弱，影響盲孔結合力，活性太強，析氫副反應過猛易影響盲孔沉銅效果。

電鍍沉銅因素：一個是來料品質，一個是蝕刻問題，最后一個是保存問題；如果材料差則會影響沉銅層氧化及圖形轉移顯影殘留物；蝕刻問題，主要是蝕刻深度的問題；最后是保存問題：如不烘干直接轉下工序的工藝則會引起一氧化銅，導致板面氧化，線路不連接等問題。

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