深圳市信利佳電子科技有限公司
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元件布局基本規則1.按電路模塊進行布局,實現同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集中原則,同時數字電路和模擬電路分開;
2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內不得貼裝元、器件,螺釘等安裝孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內不得貼裝元器件;
3.臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;
4.元器件的外側距板邊的距離為5mm;
5.貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm;
6.金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm;
7.發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;
8.電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔;
9.其它元器件的布置:所有IC元件單邊對齊,有極性元件極性標示明確,同一印制板上極性標示不得多于兩個方向,出現兩個方向時,兩個方向互相垂直;
10、板面布線應疏密得當,當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充,網格大于8mil(或0.2mm);
11、貼片焊盤上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過;
12、貼片單邊對齊,字符方向一致,封裝方向一致;
13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。
10、板面布線應疏密得當,當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充,網格大于8mil(或0.2mm);
11、貼片焊盤上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過;
12、貼片單邊對齊,字符方向一致,封裝方向一致;
13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。
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