PCB電路板制作中的各層功能你了解嗎？

PCB電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等。

1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

2、防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，PCB電路板制作從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

3、絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

4、內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP其中包含16個內部層。

5、其他層：主要包括4種類型的層。

鉆孔方位層：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

禁止布線層：主要用于繪制電路板的電氣邊框。

鉆孔繪圖層：主要用于設定鉆孔形狀。

多層：主要用于設置多面層。

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