信利佳PCB_HDI板盲埋孔工藝

Pcb常見的三種鉆孔:盲孔、埋孔和通孔。

盲孔是指位于包裝印刷電路板的上下表面，具有一定深度的底部表面路徑和內部路徑之間的連接?？椎纳疃群椭睆揭话悴怀^一定比例。

埋孔是指位于包裝印刷電路板內層的不易加寬至電路板表面的連接孔。埋孔位于電路板的內層，疊層前采用通孔成形工藝，在整個疊層過程中，許多內層將繼續重疊。  

通孔，這種孔穿透所有電路板，可用于完成內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在加工工藝上易于加工，成本較低，所以采用普通PCB電路板制作盲孔板有三種不同的方法

A、 定深鉆孔

在傳統的實木多層板生產工藝中，采用鉆孔機設定Z軸的深度進行壓制后的鉆孔，但這種方法存在一些問題

a、 一次只有一個鉆頭的極低生產率；

b、 鉆床機柜工作臺面的水平度有嚴格的規定，各卡盤的鉆孔深度設置應一致，否則難以控制各孔的深度；

c、 孔壁電鍍困難，特別是深度超過直徑時，電鍍工藝不太可能做好。

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