HDI線路板的驅動因素

高性能HDI線路板產品的開發有五個主要驅動因素，它們相互影響。這類電路設計中考慮的因素是：電路元器件（信號的完整性）、板材、疊層和設計標準。雖然電路對于考慮信號完整性非常重要，但成本因素也不容忽視?；诖?，在操作過程中務必考量折衷方案。

實際電路的性能隨信號上升時間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線路板處理高速計算機總線或電信信號，對噪聲和信號反射非常敏感。以下五個基本特性可以描述信號靈敏度：特性阻抗、低壓差分信號（LVDS）、信號衰減、噪聲靈敏度和串音干擾。

單端微帶線、帶狀線、共面和音頻信號的特性阻抗由基片的介電常數、板厚、疊層結構特征和設計方案標準確定。數據信號的損耗是原材料的介電損耗、設計方案規則和線路長短的結果。包括串擾在內的各種噪聲，如平面反彈噪聲、開關噪聲、電源尖峰等，都是由板的層壓結構所決定的功率耦合、地層、設計規則和原材料特性的結果。

降低電感是提高高速信號板信號完整性的主要目標之一。具有低電感的SMT焊盤通常是那些沒有布線或VIP（via in PAD）工藝的焊盤。

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