FPC主要原材有哪些？PCB線路板廠家告訴你

大家應該比較了解FPC電路板的特點，體積小、重量輕，可用于精密小型電子設備應用中；可彎折、撓曲，可用于安裝任意幾何形狀設備機體中等等。那為什么FPC電路板會擁有這些特點呢？今天信利佳PCB線路板廠家 小編為大家介紹FPC主要原材。

其主要原材料有：1、基材，2、覆蓋膜， 3、補強， 4、其它輔助材料。

1、基材

1.1 有膠基材

有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。

1.2 無膠基材

無膠基材即是為沒有膠層的基材，其是相對于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學性等優點，現在已被廣泛使用。

2、覆蓋膜

主要有三部分組成：離型紙、膠、和PI，然后保留在產品上只有膠、和PI兩部分，離型紙在生產過程中將被撕掉后不再使用(其作用保護膠上有異物)。

3、補強

為FPC特定使用材料，在產品某特定部位使用，以增加支撐強度，彌補FPC較“軟”的特點。

目前常用補強材料有以下幾種：

1)FR4補強：主要成分為玻璃纖維布和環氧樹脂膠 組成，同PCB所用FR4材料相同;

2)鋼片補強：組成成分為鋼材，具有較強的硬度及 支撐強度;

3) PI補強：同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，只是其PI 層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產。

4、其他輔材

1)純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板、軟硬結合板、及FR-4/鋼片補強板，起到粘合作用。

2)電磁保護膜：粘貼于板面起屏蔽作用。

3)純銅箔：只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產。

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